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高通骁龙芯片混合自动对焦技术研究进展

发布时间:2020-02-19 06:37:20 阅读: 来源:立德粉厂家

骁龙810芯片的发热问题让高通最近的日子有些不好过。为了维护品牌的正面形象,这家芯片厂商对外介绍了自己在芯片技术上的研究进展——具体来讲,就是骁龙芯片的混合自动对焦技术。

高通所重点关注的自动对焦技术有两种,分别是相对检测自动对焦(PDAF)和激光自动对焦。前者对于单反相机用户一定不陌生,它利用了感光元件当中的匹配像素来模仿人类左右眼的工作方式。配备了这种技术之后,骁龙芯片便可计算出匹配像素的相位差,以决定相机镜头的最佳位置。在光线充足的环境下,这种自动对焦方式的效果最好。

而如果拍摄场景的光线不够理想,激光自动对焦则具备更大的优势。这种技术使用了红外激光来进行对焦,而不是仅依赖于可见光。在拍照时,它会向拍摄对象发射出红外脉冲,并通过接收器检测反射回来的红外线。随后,(骁龙)处理器会使用这些信息计算出目标的距离,并对镜头进行相应的调节。

高通表示,骁龙芯片的混合自动对焦功能可根据不同的拍摄场景选择两者当中最适合的一种,甚至是在需要时同时使用这两种技术。当然,这一切的实现还得依赖于手机的感光元件和镜头,毕竟骁龙芯片所提供的只是处理能力。

根据高通的介绍,目前已经有数款智能手机具备这种混合对焦的能力了,比如采用骁龙615的联想VIBE Shot(激光对焦)和Oppo R7(相对检测对焦),以及配备骁龙810的乐1 Max(相位检测对焦)。

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